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　　10月14日，随着成都信息工程大学专场活动圆满收官，天府软件园2025秋季校园招聘线下行程正式落下帷幕。抢抓“金九银十”引才窗口，园区自9月9日起高效完成十余场横跨北京、重庆、成都三城的“人才追猎”行动，深入众多知名高校，精准锁定2026届“未来之星”。

　　这不仅是天府软件园2025年秋季招聘校园行的成绩单，更是国家数字服务出口基地、国家软件产业基地、

　　园区围绕企业不同产业类别、不同层次的人才需求，以成渝为基地，联动北京重点高校，线上线下同步推进，实现人才结构优化。

　　为支撑园区企业在人工智能、芯片设计等前沿领域的布局，园区精准对接清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京邮电大学等北京知名高校。活动期间，除开展高质量北京名校联合专场招聘会外，更与北航电子信息工程学院推动 “实

　　基地+定向培养” 合作，为企业铺设高端人才储备与输送的快速通道。北京站活动累计吸引逾500余名硕博人才到场，线万人次，企业共收到简历近800份，其中AI算法、芯片研发等核心岗位占比超70%，近150名候选人与企业达成初步意向，硕博比例高达85%。

　　作为本次辐射全国校招的“大本营”，园区充分发挥成渝两地人才集聚优势，系统布局电子科技大学、四川大学、重庆大学、重庆邮电大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学等成渝工科强校，以“线下专场+线上直播”相结合的方式，实现规模化引才。

　　成渝七场活动累计吸引超6000名学子到场，线份，其中技术类岗位占比高达90%，初步达成就业意向近3000人，整体转化率超过28%，充分展现了成渝地区在电子信息、人工智能等领域对青年人才的强大吸引力。

　　此外，通过线上全国推广同步收取简历3万余份，后续将持续为企业组织线上面试，延伸引才半径。

　　参与本次秋招的70余家企业中，人工智能、半导体芯片、智能网联、电子信息、工业互联网、应用软件企业占比超80%，成为引才主力军，折射出园区以硬科技为核心的高质量产业生态。

　　在参与企业释放的3000余个岗位中，前五大热门岗位分别为：软件开发工程师、AI算法工程师、芯片设计工程师、前端开发工程师、硬件工程师。其中，AI算法工程师岗位需求同比增长30%，主要集中在大模型训练、计算机视觉

　　；芯片设计工程师岗位需求覆盖前端设计、后端验证等全流程，反映出园区在人工智能与半导体芯片领域的产业布局持续深化，对核心技术人才的需求日益迫切，也凸显了园区作为成都高科技产业集群的发展活力。

　　园区为企业提供的，远不止于单场招聘。本次秋招在国家数字服务出口基地的支持下，所有招聘相关服务及费用，包括人才邀约、高校对接、参访交流、宣传推广、物料制作、场地租赁等均由园区提供一站式支持，实现企业招聘服务“零成本”参与。而更深层的价值，在于将引才融入为企业提供的日常服务体系之中：

　　通过专属线上平台，将岗位信息精准推送至全国200余所高校，重点覆盖清华、北大等10所顶尖院校，扩大企业引才半径。

　　线下活动虽已收官，但引才服务持续在线。 园区联合国内头部招聘平台，全年为企业提供高端猎头与精准人才推荐，每周定期推送高质量简历，构建不断档的人才供应链。

　　对成长型企业而言，人才瓶颈是发展中的关键挑战。而在天府软件园及AI创新中心，这一痛点被系统性地转化为发展动能。

　　这里已集聚IBM、SAP、腾讯、阿里巴巴、极米、新华三、海光、芯原微电子、摩尔线余家科技企业，形成从应用软件、通信技术到人工智能、半导体芯片、车载智能、工业互联网的完整产业集群。入驻企业可直接融入超6万人的高端IT人才池，通过“政府-园区-企业-高校”四维联动，实现人才结构与企业战略的动态匹配。

　　天府软件园所提供的，不止于空间，更在于生态。园区通过构建涵盖人才、资本、孵化等在内的全链条产业服务，助力企业扫除障碍，专注创新成长。